Thermaltake CTE T500 Air Full Tower Noir

Le CTE T500 Air est un boîtier tour complet E-ATX spécialement conçu dans la série de facteurs de forme CTE, qui met l'accent sur un flux d'air plus important et est conçu pour fournir un haut niveau de performance thermique aux composants critiques. Il est livré avec trois ventilateurs CT140 de 140 mm préinstallés et peut supporter jusqu'à un radiateur AIO de 420 mm à l'avant et jusqu'à deux radiateurs AIO de 360 mm à l'avant et à l'arrière. Il y a suffisamment d'espace pour installer les composants de refroidissement, y compris les supports de ventilateur avant et arrière, les ouvertures de ventilateur supérieure et droite, l'ouverture de ventilateur inférieure et l'ouverture de ventilateur dans le couvercle. Il est également possible d'installer jusqu'à onze ventilateurs de 140 mm/120 mm dans le boîtier. D'autres détails sympathiques incluent des filtres amovibles, un support pour la pompe et le réservoir et des bandes velcro pour faciliter le passage des câbles. Le CTE T500 est le choix idéal, que vous soyez à la recherche d'une configuration de refroidissement liquide personnalisée ou d'un système de configuration AIO double.

Thermaltake CTE T500 Air. Format: Full Tower, Type: PC, Couleur du produit: Noir. Ventilateurs installés avant: 1x 140 mm, Prise en charge des diamètres des ventilateurs avants: 120,140 mm, Pris en charge des diamètres des ventilateurs latérals: 120,140 mm. Tailles de disques durs supportées: 2.5,3.5 . Largeur: 615 mm, Profondeur: 516 mm, Hauteur: 275 mm

Thermaltake CTE T500 Air, boîtier tour complet, noirLe CTE T500 Air Snow est un boîtier tour complet E-ATX spécialement conçu, issu de la série CTE, et développé pour offrir un haut niveau de performance thermique aux composants critiques.Facteur de forme CTEDéveloppé par Thermaltake, le facteur de forme CTE signifie « Centralized Thermal Efficiency » (efficacité thermique centralisée) et vise à fournir une performance thermique élevée aux composants critiques. La conception utilise une rotation à 90 degrés de la carte mère afin de créer des voies de circulation d'air plus efficaces.La position du processeur étant beaucoup plus proche de l'avant et la carte graphique plus proche de l'arrière, une entrée d'air froid indépendante permet de dissiper la chaleur du processeur et de la carte graphique. Cette approche globale a permis au CTE d'obtenir un flux d'air meilleur et plus efficace grâce au placement des composants principaux et du système de refroidissement, et d'optimiser la dissipation de la chaleur du système.Concevez et