Intel Xeon 5217 processeur 3 GHz 11 Mo Plateau - Neuf
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Intel S3647 XEON GOLD 5217 TRAY 12x3 150W
Intel S3647 XEON GOLD 5217 TRAY 12x3 150W
Fiche d'information : Intel Xeon Gold 5217 - 3 GHz - 8 coeurs - 16 threads - 11 Mo de mémoire cache - LGA3647 Socket - OEM Groupe de mises à niveau de processeur Fabricant Intel Art. CD8069504214302 Modèle Xeon Gold 5217 EAN/UPC Description du produit : Intel Xeon Gold 5217 / 3 GHz Processeur Type de processeur Type de processeur Intel Xeon Gold 5217 Nombre de curs 8 curs / 16 threads Mémoire cache 11 Mo Connecteur de processeur compatible LGA3647 Socket Processoranz. 1 Fréquence d'horloge 3 GHz Max. Vitesse turbo 3.7 GHz Processus de fabrication 14 nm Fonctions Enhanced SpeedStep technology, technologie Hyper-Threading, prise en charge de Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel TSX-NI, Intel Speed Shift Technology, Intel Optane Memory Supported, Intel Advan
Prix inchangé depuis le 06/07/2026
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CPU/Xeon 5217 3.00GHz FC-LGA3647 Plateau
CPU/Xeon 5217 3.00GHz FC-LGA3647 Plateau
Prix actualisé le 08/07/2026
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Intel Xeon 5217 processeur 3 GHz 11 Mo Plateau - Neuf
Intel Xeon 5217 processeur 3 GHz 11 Mo Plateau - Neuf
Technologie Intel® Trusted Execution TechnologyIl s'agit d'un ensemble d'extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu'un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.Intel® 64L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.CacheLe cache du processeur est une zone de mémoire haut débit située sur le processeur. Intel® Smart Cache désigne l'architecture permettant à tous les cœurs ...
Prix inchangé depuis le 18/05/2026
|Offre (produit d'occasion et reconditionné)
Intel Xeon Gold 5217 - 3 GHz - 8 c?urs - 16 filetages - 11 Mo cache - LGA3647 Socket - OEM
Intel Xeon Gold 5217 - 3 GHz - 8 c?urs - 16 filetages - 11 Mo cache - LGA3647 Socket - OEM
Processeur Cadence=3 GHz;Mémoire cache / Capacité=11 Mo;Type de Produit=Processeur;Processeur / Numéro de processeur=5217;En-tête / Marque=Intel;Processeur / Type=Xeon Gold;Processeur / Port de processeur compatible=LGA3647 Socket;Processeur / Conditionnement=OEM/Tray;Processeur / Fabricant=Intel;En-tête / Fabricant=Intel;Processeur / Qté de coeur de processeur=8 coeurs;Processeur / Cadence d'horloge=3.0;Titre=Intel Xeon Gold 5217 - 3 GHz - 8 c?urs - 16 filetages - 11 Mo cache - LGA3647 Socket - OEM;Nom du processeur=Intel Xeon Gold 5217
Prix inchangé depuis le 21/05/2026
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Fiche technique
| Nom du produit | Intel Xeon 5217 processeur 3 GHz 11 Mo Plateau - Neuf |
| Marque | Intel |
| EAN | 8592978158859 |
Conditions environnementales
| Tcase | 79 °C |
Détails techniques
| Type de produit | Processor |
| Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
| Nombre de liaisons UPI | 2 |
| Etat | Launched |
| Date de lancement | Q2'19 |
| Vitesse de mémoire (max) | 2667 MHz |
| Statut de l'entretien | Baseline Servicing |
Autres caractéristiques
| Mémoire interne maximale | 1 To |
Mémoire
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1 To |
| ECC | Oui |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2667 MHz |
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
Processeur
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Fabricant de processeur | Intel |
| ID ARK du processeur | 193396 |
| Modèle de processeur | 5217 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
| Type d'emballage | Plateau |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Fréquence du processeur Turbo | 3, 7 GHz |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 115 W |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| Fréquence de base du processeur | 3 GHz |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 76mm x 56.5mm |
Caractéristiques
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | G077159 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Évolutivité | 4S |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Segment de marché | Serveur |
| Révision CEM PCI Express | 3.0 |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) | Non |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 1 |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported | Oui |
| Intel® Run Sure Technology | Oui |
| Intel Speed Select Technology (SST) | Non |
Données logistiques
| Code du système harmonisé | 85423119 |
Graphique
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
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