Intel Core Intel® Core i7-870 Processor (8M Cache, 2.
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Intel Core Intel® Core i7-870 Processor (8M Cache 2.
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Prix actualisé le 09/07/2026
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Fiche technique
| Nom du produit | Intel Core Intel® Core i7-870 Processor (8M Cache, 2. |
| Marque | Intel |
| EAN | 0711050713559 |
Conditions environnementales
| Température maximale de fonctionnement | 72, 7 °C |
| Tcase | 72, 7 °C |
Détails techniques
| Né le | Q3'09 |
| Nom du produit | Intel Core i7-870 (8M Cache, 2.93 GHz) |
| Famille de produit | Previous Generation Intel Core i7 Processor |
| Types de mémoire pris en charge | DDR3-SDRAM |
| Mémoire maximum | 16 Go |
| Mémoire cache du processeur | 8192 Ko |
| Dernière modification | 63903513 |
| Nom de marque du processeur | Intel Core i7 vPro |
| Type de produit | Processor |
| Largeur de bande du bus | 2, 5 |
| Vitesse du bus | 2.5 GT/s |
| Tension du processeur | 0.6500-1.4000 V |
| Etat | Discontinued |
| Unités de type bus | GT/s |
| Date de lancement | Q3'09 |
Autres caractéristiques
| La mémoire cache | 8 Mo |
| Mémoire interne maximale | 16 Go, 16384 Mo |
Mémoire
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 16 Go |
| ECC | Non |
| Canaux de mémoire | Double canal |
Processeur
| ID ARK du processeur | 41315 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3, 6 GHz |
| Génération de processeurs | Intel® Core™ i7 de 1r génération |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| Type d'emballage | Plateau |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1156 (Socket H) |
| Type de bus | DMI |
| Vitesse du cache L2 | 2, 93 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Famille de processeur | Intel® Core™ i7 |
| Séries de processeurs | Intel Core i7-800 Desktop Series |
| Nom de code du processeur | Lynnfield |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Code de processeur | SLBJG |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 21 Go/s |
| Stepping | B1 |
| Bus informatique | 2, 5 GT/s |
| Plage de tension VID | 0, 65 - 1, 4 V |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| Fréquence de base du processeur | 2, 93 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Génération | 8th Generation |
| Multiplicateur CPU | 22 |
| Modèle de processeur | i7-870 |
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Caractéristiques
| Version des emplacements PCI Express | 2.0 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 3A991 |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | NA |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 774 M |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Configurations de PCI Express | 1x16, 2x8 |
| Taille de la puce de traitement | 296 mm² |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2 |
| Extension d'adresse physique (PAE) | 36 bit |
| Technologies de surveillance thermique | Non |
| États Idle | Oui |
| Nombre de transistors Die Graphiques & IMC | 774 M |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Segment de marché | Bureau |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Révision CEM PCI Express | 2.0 |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 1.0 |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Non |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
Données logistiques
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
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