3D Xtech PLA2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD Filament PLA kunststof G...

ESD PLA est une connexion ESD avancée conçue pour une utilisation dans des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques. Fabriqué à l'aide d'une technologie...

ESD PLA est un matériau de connexion avancé, sécurisé contre l'ESD, conçu pour des applications critiques nécessitant une protection contre les décharges électrostatiques (ESD). Fabriqué en utilisant une technologie de nanotubes de carbone multicouches de pointe, une technologie de composition moderne et des procédés d'extrusion précis. Les applications typiques incluent : - Semi-conducteur : composants de disques durs, boîtiers, manipulation de wafers, dispositifs, boîtiers et connexions - Industriel : dispositifs, transport, dosage, outils en bout de bras et applications de capteurs Conductivité cible pour la spécification 3DXSTAT ESD PLA : résistance de surface de 10^6 à 10^9 Ohm sur un échantillon 3DP en utilisant la méthode des anneaux concentriques, cible 10^7 Ohm. Remarque : Des études internes ont montré que des températures d'extrusion plus élevées peuvent atteindre une conductivité supérieure. De même, des températures d'extrusion plus basses ont conduit à des conductivités inférieures. Chaque imprimante est configurée différemment et a une géométrie de pièce différente. Attendez-vous donc à un certain temps de test pour comprendre comment ce filament fonctionne dans votre imprimante ou votre application spécifique. La résistance de surface de la pièce imprimée sécurisée contre l'ESD dépend de la température d'extrusion de l'imprimante. Si vos tests montrent, par exemple, que la pièce est trop isolante, une augmentation de la température d'extrusion améliorera la conductivité. Par conséquent, la résistance de surface peut être ajustée en modifiant la température d'extrusion vers le haut ou vers le bas en fonction de la mesure que vous obtenez de votre côté.